環(huán)氧樹(shù)脂金膠EMS Conductive Epoxy Gold- Paste,EMS 單組份環(huán)氧樹(shù)脂導電金膠,具有優(yōu)越的導電和粘接功能。環(huán)氧樹(shù)脂金導電膠較銀導電膠來(lái)說(shuō),具有更優(yōu)秀的性能,能解決銀遷移問(wèn)題的。當一個(gè)需要較高信號傳導時(shí)常選用它。這款金導電膠非常適合掃描電鏡使用,對于氧化鋁陶瓷界面、酚醛樹(shù)脂電路板、晶體管頭等均表現良好的粘結功能。在固相和混合電路中用途廣泛,包括粘接縫合半導體器件、散熱器、電容器元片等。
產(chǎn)品的參數:
Composition |
88% Gold |
System |
One-part epoxy |
Viscosity |
175,000 cps |
Pot Life (25°C) |
6 months |
Cure |
15 hrs. @150°C, or 1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°C |
Elec. Resist (Ohm-cm) |
4 x 104 |
Bond Shear Strength |
1000 psi |
Outgasing (postcure) |
0.70% 1000 hrs @125°C |
Thinner |
Butyl carbitol acetate or butyl cellosolve acetate |
Serv. Temp. Range |
-65°C to +200°C |
產(chǎn)品信息:
貨號 |
產(chǎn)品名稱(chēng) |
規格 |
12640-01 |
Gold Epoxy Paste |
2 g |
12685-26 |
Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate) |
25 ml |
2.EMS Conductive Gold-Paste
這也是一款單組分金導電膠,屬于室溫快干型,最大服務(wù)溫度65°C,此款金導電膠不適合永久性粘接。對于測試和短暫粘接的工作特別適合。含金大約75%,金微粒的大小小于2µm,薄片大小小于10 µm,有機粘結劑和溶劑。冷藏保存有力延長(cháng)膠的使用壽命。
Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness。
產(chǎn)品信息:
貨號 |
產(chǎn)品名稱(chēng) |
規格 |
12642 |
EMS Conductive Gold-Paste |
2gm |
12643 |
Conductive Gold-Paste Extender |
25ml |
電話(huà) 010-52571502 010-51248120 郵箱 hedebio@163.com |