Crystalbond™ 和Wafer-mount™ 組裝用粘合劑,是臨時(shí)組裝使用的一種粘合劑！粘合后非常容易去除，是暫時(shí)組裝物質(zhì)的理想材料。當金屬、玻璃和陶瓷需要切割、拋光或其它加工時(shí)，可以使用這些粘合劑粘合，這些粘合劑表現出強的粘結力。當處理完成后，Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合劑可以通過(guò)重新加熱或用不同的溶劑來(lái)清除。

產(chǎn)品特性：

 應用領(lǐng)域：

l  加工高級陶瓷

l  搭接和拋光光學(xué)部件

l  切割陶瓷基板和半導體片

l  切割鐵氧體、玻璃和壓電體

l  切割金屬和光學(xué)單晶

l  組裝截面（用于電子顯微鏡）

l  裝填成分（用于暫時(shí)機械支持）

訂購信息：

 產(chǎn)品選購指南：

1.Crystalbond509

509粘接蠟常規款的外形和顏色：圓形、淺琥珀色。如果客戶(hù)特殊的工作需要深琥珀色、藍色等其它色系或者方形棒等其它形狀需要單獨聯(lián)系我們！

對金屬、玻璃、陶瓷有著(zhù)極好的粘合性，這種粘合劑特別適合精密的、高透明度的工作，因為它溶解后不留殘跡，并且不會(huì )阻塞切割輪（而普通的石蠟會(huì )阻塞）。每條重90g。該產(chǎn)品能溶解于丙酮或509－S剝離液中。該剝離液是一種無(wú)臭、不易燃燒、可生物降解的水溶性溶劑。Crystalbond509是Crystalbond系列產(chǎn)品中最強的粘合劑，其粘合強度要超過(guò)Crystalbond555，且該產(chǎn)品不溶于水。

2.Crystalbond555

低熔點(diǎn)粘合劑，中等壓力加工處理。薄橫截面上透明。每根重大約90克。Mid-range melting point of Crystalbond™ 555-HMP is 150°F (66°C).。

3.Crystalbond590

高濃度，彈性粘合劑體系，適用于切割微型和長(cháng)部件。該產(chǎn)品不溶于水，但長(cháng)時(shí)間置于水中能夠輕微膨脹。由于大多數切割操作非常迅速（一個(gè)基板切割時(shí)間少于30分鐘），因此，置于水中的時(shí)間不是問(wèn)題。每根重量約225g。

4.Wafer-Mount562

具有優(yōu)良粘性的熱塑性膠膜。對組裝易碎的薄基板非常有效。該產(chǎn)品不溶于水。

5.Wafer-Mount559

具有壓敏可溶性粘膠層的半剛性耐溶劑塑料膠膜，適用于固定夾具下的真空晶圓切割。