超凈芯片片基UltraClean™是世界一流的芯片片基，超級潔凈，可以隨心所欲的包被你需要的化學(xué)基團（硅烷化或者多聚賴(lài)氨酸包被），然后制作芯片！片基采用高質(zhì)量的低熒光玻璃制造。整個(gè)制造工藝在HEPA濾過(guò)環(huán)境進(jìn)行。另外，還提供經(jīng)過(guò)表面處理（Enhanced Surface）超凈芯片片基，可以得到更小、更均一的點(diǎn)而不需要改變實(shí)驗步驟；同時(shí)可以打印條形碼超凈芯片片基，便于管理和信息采集。

片基特性：

l  在一個(gè)76mm檢測范圍內的，平坦度小于10μ的變異度

l  表面質(zhì)量60/40 scratch-dig

l  鈉鈣硅酸鹽玻璃

l  0.98-1.02mm厚

l  邊緣：平切割

l  尺寸:25.10 x 75.36 ±0.38 mm

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